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随着人工智能、大数据、云计算等新技术迅速发展，智能网联汽车作为未来出行的重要载体，处于技术创新发展的关键时期，正引领着全球交通领域深刻变革。 “‘车路云一体化’作为这一变革中的关键，对于推动智能网联汽车产业化落地至关重要。”中国工程院院士、清华大学教授、国家智能网联汽车创新中心首席科学家李克强在日前举行的第四届沈阳智能网联汽车大会上表示，今年前5个月我国L2级乘用车占有率超过50%，L3级进入准商业化阶段，L4级示范规模正在持续扩大，智能驾驶、“车路云一体化”有望加快进入规模化应用阶段。 “车

证券之星消息，博敏电子(603936)08月23日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者：尊敬的董秘，您好！请问贵公司研发生产的PCB电路板目前在国内处于什么级别。 博敏电子董秘：尊敬的投资者，您好。公司专业从事高精密印制电路板的研发、生产和销售，主要产品为高密度互联HDI板、高频高速板、多层板、刚挠结合板(含挠性电路板)和其他特殊规格板(含：金属基板、厚铜板、超长板等)，坚持技术创新、走高端产品路线，战略聚焦新能源(含汽车电子)、数据/通讯、智能终端、工业安防及其他四大核心赛道。作